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高功率白光2835燈珠應用

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高功率白光2835燈珠應用

發布日期:2017-08-15 作者:普朗克光電 點擊:

目前2835燈珠已發表的高功率白光LED,它的發光功率是一個低功率白光LED亮度的數十倍,所以期望利用高功率白光2835燈珠來代替熒光燈作為照明設備的話,有一個必須克服的困難就是亮度遞減的情況。
  例如,白光LED長時間連續使用1W的電力情況下,會造成連續使用后半段時間的亮度逐漸降低的現象,當然,不是只有高功率白光LED才會出現這樣的情況,低功率白光LED也會存在這樣的問題,只不過是因為,低功率白光因為應用的產品不同,所以,并不會因此特別突顯出這樣的困擾。
  使用的電流愈大,當然所獲得的亮度就愈高,這是一般對于LED2835燈珠能夠達到高亮度的觀念,不過,因為所使用的電流增加,因此所帶來的缺點是,封裝材料是否能夠承受這樣的長時間的因為電流所產生的熱,也因為這樣的連續使用,往往封裝材料的熱抵抗會降到10k/w以下。
  高功率LED的發熱量是低功率LED的數十倍2835燈珠,因此,會出現隨著溫度上升,而出現發光功率降低的問題,所以在能夠抗熱性高封裝材料的開發上,就相對顯的非常重要。
  或許在20~30lm/W以下的LED,這些問題都不存在,但是,一旦面臨60lm/w以上的高發光功率LED的時候,就不得不需要想辦法解決的,因為,熱效應所帶來的影響,絕對不會僅僅只有LED本身,而是會對整體應用產品帶來困擾,所以,LED如果能夠在這一方面獲得解決的話,那么,也可以減輕應用產品本身的散熱負擔。
  因此,在面對不斷提高電流情況的同時,如何增加抗熱能力,也是現階段的急待被克服的問題,從各方面來看,除了材料本身的問題外,還包括從晶片到封裝材料間的抗熱性、導熱結構、封裝材料到PCB板間的抗熱性、導熱結構,及PCB板的散熱結構等,這些都需要作整體性的考量。
  例如,即使能夠解決從晶片到封裝材料間的抗熱性,2835燈珠但因從封裝到PCB板的散熱效果不好的話,同樣也是造成LED晶片溫度的上升,出現發光效率下降的現象。所以,就像是松下就為了解決這樣的問題,從2005年開始,便把包括圓形、線形、面型的白光LED與PCB基板設計成一體,來克服可能因為出現在從封裝到PCB板間散熱中斷的問題。
  不過,并非所有的業者都像松下一樣,把封裝材料到PCB板間的抗熱性都做了考量,因為各業者的策略關系,有的業者以基板設計的簡便為目標,只針對PCB板的散熱結構進行改良。
  
  雖然Citizen的解釋理論上是合理的,但是,對于較無經驗的業者來說,這就是一項挑戰,因為無論在良率、研發、生產工程上都是需要予以克服的。
  當然,還有其他方式可達到提高發光效率的目標,許多業者發現,在LED藍寶石基板上製作出凹凸不平坦的結構,這樣或許可以提高光輸出量,所以,有逐漸朝向在晶片表面建立Texture或Photonics結晶的架構。
  例如德國的OSRAM就是以這樣的架構開發出「ThinGaN」高亮度LED,2835燈珠OSRAM是在InGaN層上形成金屬膜,之后再剝離藍寶石。這樣,金屬膜就會產生映射的效果而獲得更多的光線取出,而根據OSRAM的資料顯示,這樣的結構可以獲得75%的光取出效率。
  逐漸有業者利用覆晶的構造,來期望達到50lm/W的發光效率,由于發光層很接近封裝的附近,發光層的光向外部散出時,因此電極不會被遮蔽。
  當然,除了晶片的光取出方面需要做努力外,因為期望能夠獲得更高的光效率,在封裝的部分也是必須做一些改善。事實上,每多增加一道的工程都會對光取出效率帶來一些影響,不過,這并不代表著,因為封裝的制程就一定會增加更高的光損失,就像日本OMROM所開發的平面光源技術,就能夠大幅度的提升光取出效率,這樣的結構OMROM是將LED所射出的光線,利用LENS光學系統以及反射光學系統來做控制的,所以OMROM稱之為「DoubleReflection光學系統」。
  利用這樣的結構,可將傳統砲彈型封裝等的LED所造成的光損失,針對封裝的廣角度反射來獲得更高的光效率,更進一步的是,在表面所形成的Mesh上進行加工,而形成雙層的反射效果,這樣的方式,事實上是可以得到不錯的光取出效率控制的。因為這樣的特殊設計,2835燈珠這些利用反射效果達到高光取出效率的LED,主要的用途是針對LCDTV背光所應用的。
  封裝材料和熒光材料的重要性增加
  但如果期望用來作為LCDTV背光應用的話,那么需要克服的問題就會更多了,因為LCDTV的連續使用時間都是長達數個小時,甚至10幾個小時,所以,由于這樣長時間的使用情況下,拿來作為背光的白光LED就必須擁有不會因為連續使用而產生亮度衰減的情況。
  
  不過,這樣看起來好像只是因為期望達到散熱,而把簡單的一件事情予以復雜化,到底這樣是不是符合成本和進步的概念,以今天的應用層面來說,很難做一個判斷。不過,實際上是有一些業者正朝向這方面做考量,例如Citizen在2004年所發表的產品,就是能夠從封裝上厚度為2~3mm的散熱槽向外散熱,提供應用業者能夠因為使用了具有散熱槽的高功率白光LED,能讓PCB板的散熱設計得以發揮。
  封裝材料的改變提高白光LED2835燈珠壽命達原先4倍
  當然發熱的問題不是只會對亮度表現帶來影響,同時也會對LED本身的壽命出現挑戰,所以在這一部份,LED不斷的開發出封裝材料來因應持續提高中的LED亮度所產生的影響。
  過去用來作為封裝材料的環氧樹脂,耐熱性比較差,可能會出現的情況是,在LED晶片本身的壽命到達前,環氧樹脂就已經出現變色的情況。因此,為了提高散熱性,而必須讓更多的電流獲得釋放,這一個架構這是相當的重要。
  除此之外,不僅因為熱現象會對環氧樹脂產生影響,甚至短波長也會對環氧樹脂造成一些問題,這是因為白光LED發光光譜中,也包含了短波長的光線,而環氧樹脂卻相當容易被白光LED中的短波長光線破壞,即使低功率的白光LED就已經會讓造成環氧樹脂的破壞,更何況高功率的白光LED所含的短波長的光線更多,那么惡化自然也加速,甚至有些產品在連續點亮后的使用壽命不到5000小時。
  所以,與其不斷的克服因為舊有封裝材料環氧樹脂所帶來的變色困擾,不如朝向開發新一代的封裝材料,或許是不錯的選擇。目前在解決壽命這一方面的問題,許多LED封裝業者都朝向放棄環氧樹脂,而改采用硅樹脂和陶瓷等作為封裝的材料,根據統計,因為改變了封裝材料,事實上可以提高LED2835燈珠的壽命。
  就資料上來看,代替環氧樹脂的封裝材料硅樹脂就具有較高的耐熱性。根據試驗,即使是在攝氏150~180度的高溫也不會變色的現象,看起來似乎是一個不錯的封裝材料。
  因為硅樹脂能夠分散藍色和近紫外光,所以與環氧樹脂相比,硅樹脂可以抑制材料因為電流和短波長光線所帶來的劣化現象,而緩和的光穿透率下降的速度。
  所以,以目前的應用來看,幾乎所有的高功率白光LED產品都已經改採硅樹脂作為封裝的材料,例如,因為短波長的光線所帶來的影響部分,相對于波長400~450nm的光,環氧樹脂約在個位數。

有相當多的業者,因為本身不生產LED的關系,所以只能在PCB板做一些研發,但僅此于止還是不夠的,所以需要選擇散熱性良好的白光LED。能讓PCB板上的用金屬材料,能與白光LED封裝中的散熱槽緊密連接,完成讓具有散熱槽設計的高功率白光LED與PCB板連接,達到散熱的能力。就今天而言,白光LED燈珠仍舊存在著發光均一性不佳、封閉材料的壽命不長,而無法發揮白光LED被期待的應用優點。但就需求層面來看,不僅一般的照明用途,隨著手機、LCDTV、汽車、醫療、植物照明等的廣泛應用積極的出現,使得最合適開發穩定白光LED的技術研究成果也就相當的被關心。
  借由提高晶片面積來增加發光量
  期望改善白光LED的發光效率,目前有兩大方向,就是提高2835燈珠晶片的面積,也就是說,將目前面積為1m㎡的小型晶片,將發光面積提高到10m㎡的以上,藉此增加發光量,或把幾個小型晶片一起封裝在同一個模組下。
  雖然,將LED晶片的面積予以大型化,藉此能夠獲得高多的亮度,但因過大的面積,在應用過程和結果上也會出現適得其反的現象。所以,針對這樣的問題,部分LED業者就根據電極構造的改良,和覆晶的構造,在晶片表面進行改良,來達到50lm/W的發光效率。
  例如在白光LED覆晶封裝的部分,由于發光層很接近封裝的附近,發光層的光向外部散出時,因此電極不會被遮蔽的優點,但缺點就是所產生的熱不容易消散。
  而并非進行晶片表面改善后,再加上增加晶片面積就絕對可以一口氣提升亮度,因為當光從晶片內部向外散射時,晶片中這些改善的部分無法進行反射,所以在取光上會受到一點限制,根據計算,最佳發揮光效率的LED晶片尺寸是在7m㎡左右。
  利用封裝數個小面積LED晶片快速提高發光效率
  和大面積LED晶片相比,利用小功率LED2835燈珠封裝成同一個模組,這樣是能夠較快達到高亮度的要求,例如,將8個小型LED封裝在一起,讓模組的發光效率達到了60lm/W,堪稱是業界的首例。
  但這樣的做法也引發的一些疑慮,因為是將多顆LED封裝在同一個模組上,所以在模組中必須置入一些絕緣材料,以免造成LED晶片間的短路情況發生,不過,如此一來就會增加了不少的成本。
  對此的解釋是,事實上對于成本的影響幅度是相當小的,因為相較于整體的成本比例,這些絕緣材料僅不到百分之一,并因可以利用現有的材料來做絕緣應用,這些絕緣材料不需要重新開發,也不需要增加新的設備來因應。

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