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LED燈珠的芯片是怎么做出來的?

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LED燈珠的芯片是怎么做出來的?

發布日期:2017-12-22 作者:普朗克光電 點擊:

 LED燈珠芯片是技術引導型產業,特別是技術與資本密集型的芯片制造業,需要高端的工藝設備提供支撐。但與半導體投資熱潮下的“瓶頸”類似,設備研發與產業膨脹仍然存在著速度匹配的問題,尤其是在高端設備領域,大部分設備仍然需要依賴進口。進口設備的價格昂貴,采購周期過長,使中國的LED芯片制造行業急需本土設備的成長和崛起。5050LED燈珠

一、上游外延片生長設備國產化現狀   LED產業鏈通常定義為上游外延片生長、中游芯片制造和下游芯片封裝測試及應用三個環節。從上游到下游行業,進入門檻逐步降低,其中LED產業鏈上游外延生長技術含量最高,資本投入密度最大,是國際競爭最激烈、經營風險最大的領域。在LED產業鏈中,外延生長與芯片制造約占行業利潤的70%,LED封裝約占10%~20%,而LED應用大約也占10%~20%。  
 產業鏈各環節使用的生產設備從技術到投資同樣遵循上述原則,在我國上游外延片生長和中游芯片制造的60余家企業中,核心設備基本上為國外進口,技術發展受制于人,且技術水平尚無法與國際主流廠商相比。這就意味著我國高端LED外延片、芯片的供應能力遠遠不能滿足需要,需大量進口,從而大大制約了國內LED產業的發展和盈利能力。   表1 LED產業鏈概況及關鍵設備介紹   
產業鏈 產品 關鍵設備 上游 原材料—單晶棒—單晶片—PSS—外延片 單晶片、圖形化襯底PSS、外延片 MOCVD, ICP刻蝕機, 光刻機, PECVD 中游 金屬蒸鍍—光刻—電極制作(熱處理、刻蝕)芯片切割—測試分選 LED芯片 ICP刻蝕機,光刻機,蒸發臺,濺射臺,激光劃片機
 下游 固晶(芯片粘貼)—打線(焊接)—樹脂封裝剪角—應用產品 燈泡、顯示屏、背光源等 固晶機、焊線機等   
上游外延生長,由于外延膜層決定了最終LED光源的性能與質量,是LED生產流程的核心,用于外延片生長的MOCVD也因其技術難度高、工藝復雜成為近年來最受矚目,全球市場壟斷最嚴重的設備。因此,該設備的國產化受到了國內產業界的熱捧,一些企業和研究機構也啟動了MOCVD的研發,但何時能實現產業應用還是個未知數。   
此外,伴隨LED外延技術的不斷創新,特別是藍寶石襯底(PPS)加工技術的廣泛應用,藍寶石襯底刻蝕設備也逐漸成為LED外延片制造技術核心關鍵工藝設備之一,其工藝水平直接影響到成膜性能,越來越受到產業界的關注。作為國內半導體裝備業的新星,北方微電子借助多年從事半導體、太陽能高端設備制造的技術優勢,為LED生產領域的刻蝕應用專門開發了ELEDETM330ICP刻蝕設備,并已成功實現了PSS襯底刻蝕在大生產線上的應用,這可以稱得上是LED生產設備國產化領域的突破,勢必對LED設備國產化起到推動和帶頭作用。  
 二、中游芯片制造主要設備現狀   
中游芯片制造用于根據LED的性能需求進行器件結構和工藝設計。主要設備主要包括刻蝕機、光刻機、蒸發臺、濺射臺、激光劃片機等。  
 1.刻蝕工藝及設備   刻蝕工藝在中游芯片制造領域有著廣泛的應用(見表2),而隨著圖形化襯底工藝被越來越多的LED企業認可,對圖形化襯底的刻蝕需求也使ICP刻蝕機在整個LED產業鏈中的比重大幅度提升。更大產能、更高性能的ICP刻蝕機成為LED主流企業的需求目標,在產能方面要求刻蝕機的單批處理能力達到每盤20片以上,機臺具有更高的利用率和全自動Cassette to Cassette的生產流程;由于單批處理數量增大,片間和批次間的均勻性控制更加嚴格;此外,更長的維護周期和便捷的人機交互操作界面也是面向大生產線設備必備的條件。而北方微電子所開發的ELEDETM330刻蝕機,集成了多項先進技術,用半導體刻蝕工藝更為精準的設計要求來實現LED領域更高性能的刻蝕工藝,完全滿足大生產線對干法刻蝕工藝的上述要求。  
 2.光刻工藝及設備   光刻工藝是指在晶片上涂布光阻溶液,經曝光后在晶片上形成一定圖案的工藝。LED芯片生產中通過光刻來實現在PSS工藝中形成刻蝕所需特定圖案掩模以及在芯片制造中制備電極。LED光刻工藝主要采用投影式光刻、接觸式光刻和納米壓印三種技術。接觸式光刻由于價格低,是目前應用主流,但隨著PSS襯底普及,圖形尺寸精細化,投影式光刻逐漸成為主流。納米壓印由于不需光阻,工藝簡單,綜合成本較低,但由于重復性較差,還處于研發階段。  
 表2 LED上中游刻蝕設備的應用  
刻蝕工藝應用 刻蝕工藝分類 說明 上游 圖形化襯底 緩解異質外延生長中氮化物外延層由于晶格失配引起的應力,大大降低氮化物材料中的位錯密度,提高器件的內量子效率。 
中游 同側電極刻蝕 對于采用絕緣襯底的LED芯片,兩個電極需要做在器件的同一側。因此,這就要采用蝕刻方法暴露出N型層以制作N型電極。 表面微結構 在芯片表面刻蝕大量尺寸為光波長量級的小結構,以此擴展出光面積,改變光在芯片表面處的折射方向,從而使透光效率明顯提高。 表面粗糙化 將那些滿足全反射定律的光改變方向,繼而在另一表面或反射回原表面時不被全反射而透過界面,并能起防反射的功能。 器件隔離 刻蝕GaN,AlGaN,AlGaInP,刻蝕到襯底部分。將整張芯片劃分成LED芯粒。   
國內LED生產用接觸式光刻機主要依賴進口,投影式光刻機多為二手半導體光刻機翻新。而鑒于國內光刻設備生產企業的技術基礎和在翻新業務中取得的經驗積累,相信假以時日開發出國產的LED光刻設備的前景一片光明。納米壓印是通過模版熱壓的技術制備納米


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