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LED燈珠封裝的6大品質問題。

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LED燈珠封裝的6大品質問題。

發布日期:2018-04-07 作者:普朗克光電 點擊:

    大家都知道,LED燈珠發光二極管在封裝過程中,總會遇到為了成本而采用較低成本的物料進行搭配,那么除了其中因為物料質量的不合格帶來的技術性問題外,更多的是物料搭配,LED物料兼容性的問題,那么接下來我們看看,LED封裝行業都有哪些不好解決的幾個首要的問題。

因有銀膠固化不充分,支架或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩定。


正向壓降低的芯片在固定電壓測試時,通過芯片的電流小,從而表現暗點,還有一種暗光現象是芯片本身發光效率低,正向壓降正常。


02

 難壓焊


(1)打不粘:主要因為電極表面氧化或有膠


(2)有與發光材料接觸不牢和加厚焊線層不牢,其中以加厚層脫落為主。


(3)打穿電極:通常與芯片材料有關,材料脆且強度不高的材料易打穿電極,一般GAALAS材料(如高紅,紅外芯片)較GAP材料易打穿電極。


(4)壓焊調試應從焊接溫度,超聲波功率,超聲時間,壓力,金球大小,支架定位等進行調整。


03 

 發光顏色差異


(1)同一張芯片發光顏色有明顯差異主要是因為外延片材料問題,ALGAINP四元素材料采用量子結構很薄,生長是很難保證各區域組分一致。(組分決定禁帶寬度,禁帶寬度決定波長)。


(2)GAP黃綠芯片,發光波長不會有很大偏差,但是由于人眼對這個波段顏色敏感,很容易查出偏黃,偏綠。由于波長是外延片材料決定的,區域越小,出現顏色偏差概念越小,故在M/T作業中有鄰近選取法。


(3)GAP紅色芯片有的發光顏色是偏橙黃色,這是由于其發光機理為間接躍進。受雜質濃度影響,電流密度加大時,易產生雜質能級偏移和發光飽和,發光是開始變為橙黃色。


04 

 閘流體效應


(1)是發光二極管在正常電壓下無法導通,當電壓加高到一定程度,電流產生突變。


(2)產生閘流體現象原因是發光材料外延片生長時出現了反向夾層,有此現象的LED在IF=20MA時測試的正向壓降有隱藏性,在使用過程是出于兩極電壓不夠大,表現為不亮,可用測試信息儀器從晶體管圖示儀測試曲線,也可以通過小電流IF=10UA下的正向壓降來發現,小電流下的正向壓降明顯偏大,則可能是該問題所致。


05 

 反向漏電流IR


在限定條件下反向漏電流為二極管的基本特性,按LED以前的常規規定,指反向電壓在5V時的反向漏電流。隨著發光二極管性能的提高,反向漏電流會越來越小。IR越小越好,產生原因為電子的不規則移動。


(1)芯片本身品質問題原因,可能晶片本身切割異常所導致。


(2)銀膠點的太多,嚴重時會導致短路。外延造成的反向漏電主要由PN結內部結構缺陷所致,芯片制作過程中側面腐蝕不夠或有銀膠絲沾附在測面,嚴禁用有機溶液調配銀膠。以防止銀膠通過毛細現象爬到結區。


(3)靜電擊傷。外延材料,芯片制作,器件封裝,測試一般5V下反向漏電流為10UA,也可以固定反向電流下測試反向電壓。不同類型的LED反向特性相差大:普綠,普黃芯片反向擊穿可達到一百多伏,而普紅芯片則在十幾二十伏之間。


(4)焊線壓力控制不當,造成晶片內崩導致IR升高。


解決方案


(1)銀膠膠量需控制在晶片高度的1/3~1/2;


(2)人體及機臺靜電量需控制在50V以下;


(3)焊線第一點的壓力應控制在30~45g之間為佳。


06 

 死燈現象


(1)LED的漏電流過大造成PN結失效,使LED燈點不亮,這種情況一般不會影響其他的LED燈的工作。這種情況可以用于分析燈珠究竟的漏電引起還是死燈引起的,因為在串聯電路中,只要有1顆LED燈珠出現開路現象,那么該串聯的燈珠均會出現不良的情況。


(2)LED燈的內部連接引線斷開,造成LED無電流通過而產生死燈,這種情況會影響其他的LED燈的正常工作,原因是由于LED燈工作電壓低(紅黃橙LED工作電壓1.8v-2.2v,藍綠白LED工作電壓2.8-3.2v),一般都要用串、并聯來聯接,來適應不同的工作電壓,串聯的LED燈越多影響越大,只要其中有一個LED燈內部連線開路,將造成該串聯電路的整串LED燈不亮,可見這種情況比第一種情況要嚴重的多。


本文網址:http://www.tagimatic.com/news/489.html

相關標簽:led燈珠,LED封裝,LED不良

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