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LED燈珠生產工藝

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LED燈珠生產工藝

發布日期:2018-11-29 作者:深圳市普朗克光電 點擊:

LED主要生產工藝:
原材料:LED支架;LED芯片;LED固晶膠;焊接線;LED封裝膠水;LED熒光粉;主要就是以上幾種物料。
設備:自動固晶機;電漿清洗機;自動焊線機;自動點膠機;膠水攪拌機;烤箱;分切機;自動分選機;自動包裝機;
生產環境:LED封裝廠一般是十萬級防塵要求;在點膠房可能需要防護更高,希望是萬級防塵;后端的測試分選要求低一些,百萬級防塵即可。但全程都需要進行良好的靜電防護,因為LED芯片怕靜電擊穿。
第一步:LED支架檢驗。主要測試項目:外觀尺寸、電鍍層厚度、是否有氧化現象。建議使用工具:二次元測量儀、膜厚測試儀,金相顯微鏡。
第二步:LED支架烘烤。使用設備將LED支架進行烘烤,主要為了將支架在注塑過程中殘留的水汽進行去除。
第三步:LED支架電漿清洗。電漿清洗主要是在設備內部由氫氣和氧氣形成電弧,將LED支架表面殘留的有機物進行去除,提高固晶的粘接力。
第四步:固晶。將LED芯片通過自動固晶機用LED固晶膠粘接在LED支架上。
第五步:烘烤。將固晶膠烘烤干,讓LED芯片LED支架形成良好的粘接。等烘烤完后,要進行固晶推力測試,使用的設備很貴哦,推拉力測試儀。
第六步:焊線。將LED芯片上的焊盤和LED支架上的導電區域使用金屬線進行焊接。焊接分為幾種:金絲球形焊接、楔形焊接,使用的金屬絲有:金線、鋁線、合金線、銅線等,LED燈珠主要使用金線、合金線和銅線。焊接完成后要測量焊接點的大小、焊接拉力。這是很關鍵的一步,大部分LED死燈是由于焊接問題所造成。
第七步:封膠。在LED支架所形成的杯狀區域使用LED封裝膠水進行填充,如果是制作白光LED燈珠的話,膠水里面需要添加適量的熒光粉。這個步驟是產生白光的步驟,也是決定色溫、顯指、和各色塊的步驟,生產白光燈珠的公司都會有專門的人調配熒光粉。
第八步:烘烤。將LED封裝膠水通過烤箱進行固化。
第九步:分切。將LED支架從很多個連接在一起的片狀,切割成LED燈珠的獨立小單元。
第十步:分選。將切開的各個小燈珠通過設置各類參數:電壓、色溫、光通量等進行分選。
第十一步:將具有相同參數的燈珠進行編帶包裝。
主要步驟就完結啦,以上是一個SMD LED的主要生產步驟。目前像CREEOSRAM等那種帶透鏡的大功率,在熒光粉噴涂環節和封膠環節使用的工藝和設備不同,大體流程還是一致的。


本文網址:http://www.tagimatic.com/news/553.html

相關標簽:LED產品,LED燈,LED芯片,LED燈珠,LED封裝

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