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5050LED燈珠

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淺談LED 5050燈珠封裝發展趨勢

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淺談LED 5050燈珠封裝發展趨勢

發布日期:2018-12-21 作者:普朗克光電 點擊:

5050燈珠

關于SMD

SMD是目前市場上最通用的產品,但通用并不代表不需要改進。目前眾多產商在針對SMD產品5050燈珠做改進。支架的材質從PPAPCT過渡到更高耐溫性能EMC材料。EMC支架5050的產品目前正在往更高功率發展,此外還有專門的可使用倒裝芯片的EMC支架,可以使用倒裝芯片得到更高功率和更高光輸出。另外,在支架內排布多顆芯片形成集成和小高壓產品,都是很好的應用場合。

關于COB

這絕對不是一個新鮮詞語,從2008年開始到現在一直都有人在做,先是很多小企業在做,現在大企業也在做。今年的光亞展,COB產品更是大行其道,不管是國際巨頭,還是國內封裝企業,都紛紛擴大COB產品線,致力于高品質、高效率、高性價比的COB產品的改進,如AC-COB、倒裝COB等。國際巨頭三星率先在業內展出了極小出光面COB,此外CITIZENLumileds、首爾半導體、普瑞光電展出了一系列高性能的COBLEDs產品。

總的來說,COB未來會做出一些差異化:更高可靠性(倒裝免金線)、更高光通密度、更高顏色質量(定制光譜)、更便利的使用(集成IC在內部的AC)和更加便宜的產品,這些專業細分市場潛力無窮。

關于光源模組

隨著社會的發展,事物之間的邊界越來越模糊。所以封裝工廠和照明工廠的界線也模糊了。展會期間朋友圈便流傳:封裝企業不再主推封裝,反而是‘跨界’做AC模組,做集成類光源”。在本次展會,SMD+ICAC-COBCSP模組已成為各大封裝企業的主推產品,國內封裝企業尤為突出。光源模塊帶IC集成的分小功率器件和單顆COB器件,可按市場需求對應運用。

光源模塊組件產品、IC集成產品的大力推廣,證明系統集成、模組化、模塊化成為封裝領域的其中一個發展方向。

關于CSP

新生的事物是需要成長時間,成長過程肯定是曲折的。

CSP在推出之初備受爭議,隨著技術難點的逐步突破,CSP(ChipScale Package,芯片級封裝)逐漸得到LED照明企業的青睞,成為此次展會的焦點產品之一。CSP應用于LED背光領域、手機閃光燈的市場一直在增長,照明市場由于價格下降趨勢嚴重,CSP光源暫未成為照明產品的批量使用。雖然當前的CSP技術面臨著光效低、焊接困難、光色一致性等問題,但其發光面小、高光密度、顏色均勻、熱阻低和體積小這些特點,可以增加應用端靈活性。同時CSP成本下降空間潛力大等特點無一不預示CSP技術將會是LED封裝未來發展的一種重要產品組成。

另外,有三星、德豪在主力推動倒裝芯片研發和CSP封裝研發,有立體光電做CSP貼片機專用設備,以及瑞健光電做精密PCB和貼片工序的研發完善。CSP的生態圈初步完成,上下游齊努力,肯定能將CSP運用好。

細分市場

由于通用照明領域的低價競爭愈發惡劣,具有高利潤、寬闊市場發展空間的特殊照明領域成為各企業開發的新藍海,從2015光亞展可看出,各封裝廠商積極布局包括UV/ IR LED以及特殊照明技術與應用,雖然所占比例并不高,但已被納入觀望和涉足范圍,它的發展備受關注。

UVLED與傳統汞燈相比,具有省電節能、熱損失較少、壽命長、以及固化波長較集中的特點,廣受市場青睞,它正逐步取代傳統紫外光源,進入二次替換市場,

除了紫外LED,汽車照明、醫療照明、植物照明等也是企業關注的細分市場之一。植物照明主要還是以藍光和紅光為主,它與深紫外LED一樣,都需要規模化應用才能進一步挖掘市場先機。

特殊照明領域的高利潤雖然吸引,但是其對于企業的技術要求也是極高,想深耕并不容易。



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